漢高為功率芯片應(yīng)用提供高性能高導(dǎo)熱芯片粘接膠
隨著電力半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景和終端需求的日益增加,特別是在功率器件領(lǐng)域,采用更好的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)功率芯片的溫度控制和電氣性能就成為了當(dāng)務(wù)之急。漢高今天宣布推出一款芯片粘接膠,其高導(dǎo)熱性能可實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體封裝的可靠運(yùn)行。
2023-03-26 / 317